การบัดกรีสูญญากาศ - บริษัท เฉิงตู อาร์เอฟ มิโซะ จำกัด

1.ชิ้นส่วนก่อนการเชื่อม
(วัสดุ: อลูมิเนียมอัลลอย 6061)

2.การลบคมชิ้นส่วนก่อนการเชื่อม

3.การประกอบผลิตภัณฑ์ก่อนการเชื่อม
(ผลิตภัณฑ์แบ่งเป็น 20 ชั้น)

อุปกรณ์เชื่อมสูญญากาศ

ด้วยข้อได้เปรียบของการบัดกรีสูญญากาศ บอร์ดบัดกรีอันเป็นเอกลักษณ์ไม่เพียงแต่ช่วยปรับปรุงความแม่นยำและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ Waveguide ของเราเท่านั้น แต่ยังช่วยลดเวลาและต้นทุนในการผลิตได้อย่างมากอีกด้วย

เตาหลอมบัดกรีสูญญากาศ

การแสดงผลิตภัณฑ์การเชื่อมสูญญากาศ

Solder Board เป็นเทคนิคการออกแบบที่เป็นเอกลักษณ์เฉพาะซึ่งช่วยลดความยุ่งยากและต้นทุนในการผลิตผลิตภัณฑ์ Waveguide Slot Array ได้อย่างมาก
ด้วยการใช้ Solder Board ร่วมกับวัสดุบัดกรีที่เราพัฒนาขึ้นเอง เราจึงสามารถผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีความถี่สูงสุดถึง 200GHz

นอกเหนือจากบอร์ดบัดกรีและวัสดุบัดกรีแล้ว การบัดกรีด้วยสูญญากาศยังเป็นเทคโนโลยีสำคัญที่เราใช้ในการขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราไปยัง W band Waveguide Slot Array แผ่นระบายความร้อนด้วยน้ำ และตู้ระบายความร้อนด้วยน้ำ